適用多種流體控制噴膠

　　在線式噴膠機(jī)配備了專門的氣動(dòng)式噴射閥以實(shí)現(xiàn)大面積精密的噴膠工作，所以可應(yīng)用的芯片填充類型更多，精密噴膠將膠水處理后以霧化形式噴出，覆蓋面積更均勻全面且應(yīng)用效率更高，適用多種粘度的流體出膠，環(huán)氧樹脂膠、導(dǎo)電膠、銀漿等不同性質(zhì)的流體同樣適合噴膠應(yīng)用，并且不會(huì)影響到正常的噴膠精度，在線式噴膠機(jī)具備了自動(dòng)校準(zhǔn)功能以實(shí)現(xiàn)精密噴膠技術(shù)，更換配件時(shí)不會(huì)影響到噴膠閥的精密程度以及噴膠應(yīng)用效果，精度需求高的芯片填充制造提供了高效實(shí)用的填充方式。

　　芯片填充選擇噴膠技術(shù)的原因

　　由于噴膠的膠點(diǎn)更小更精細(xì)，且分布均勻完整全面，所以大多數(shù)的電子芯片填充都需要應(yīng)用到在線式噴膠機(jī)以完成產(chǎn)品的制造生產(chǎn)，，同時(shí)氣動(dòng)式噴射閥能夠適用絕大部分的填充膠水，所以底部芯片填充以及灌封等都能對噴膠應(yīng)用。

　　特殊膠水需要另當(dāng)別論

　　有的芯片填充需要用到特定的膠水，不同類型的特殊膠水需要應(yīng)用到針對性的氣動(dòng)式噴射閥，在此以熱熔膠為例，由于熱熔膠需要應(yīng)用到專門配備的膠閥才能用于儲(chǔ)存，所以在線式噴膠機(jī)使用同樣要選擇耐高溫耐腐蝕的氣動(dòng)式噴射閥作為儲(chǔ)存熱熔膠的容器，熱熔膠在多數(shù)制造生產(chǎn)中需要應(yīng)用到，通過噴射式點(diǎn)膠機(jī)的精密噴膠技術(shù)能提升熱熔膠的涂覆面積和涂覆效果。當(dāng)熱熔膠溫度達(dá)到160℃后會(huì)開始融化，而高溫膠水并不適用于普通的膠閥流通使用，所以特殊的氣動(dòng)式噴射閥的配備就非常有必要了，由此可以看出氣動(dòng)式噴射閥并非完全適合通用。