芯片固定環(huán)節(jié)對(duì)于成品的價(jià)值判定非常重要,封裝是為了提升芯片的實(shí)用性和使用壽命,普通的手動(dòng)滴膠固定芯片模式早已被摒棄,手動(dòng)滴膠不僅無(wú)法滿足高需求的芯片固定工作,而且手動(dòng)點(diǎn)膠的誤差較高并且提高出膠量困難無(wú)法滿足生產(chǎn)效率,現(xiàn)今大多數(shù)芯片封裝固定都使
用全自動(dòng)滴膠機(jī)完成,特定選擇膠閥將滴膠量精準(zhǔn)控制在適用范圍內(nèi),常被配置的流體點(diǎn)膠閥能夠滿足于芯片制造環(huán)節(jié)對(duì)滴膠量的高度掌控要求,并且在眾多的電子芯片固定或徽章上色的環(huán)節(jié)同樣需要使用到。
為什么選擇全自動(dòng)滴膠機(jī)完成芯片固定
由于芯片的結(jié)構(gòu)小而精細(xì),所以對(duì)滴膠設(shè)備來(lái)說(shuō)要求較高,全自動(dòng)滴膠機(jī)對(duì)芯片進(jìn)行封裝首先要保證膠量的精確掌控,并且要完整地對(duì)滴膠路徑控制并緩慢
提高出膠量,不能因出膠量過(guò)多而溢出影響芯片的正常使用,這些都是對(duì)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)精度的特定需求,所以在選擇膠閥等常用滴膠配件都要按照實(shí)際情況進(jìn)行。
流體點(diǎn)膠閥支持多種流體控制滴膠,可適用多種帶色流體,雙氣缸控制膠量穩(wěn)定路徑均勻,可隨意控制提高出膠量使其能夠完整地應(yīng)用于芯片固定中,同時(shí)防止膠水量過(guò)多而影響,所以在需求量較大的芯片固定以及徽章上色等環(huán)節(jié)使用全自動(dòng)滴膠機(jī)芯片固定能滿足用戶的特定需求。
徽章上色要求與芯片固定有共同要求
全自動(dòng)滴膠機(jī)的適用范圍非常廣,除了能應(yīng)用于芯片固定封裝點(diǎn)膠外還能應(yīng)用在高需求的
徽章上色涂覆工作中,以全面提升產(chǎn)品的實(shí)用性和價(jià)值,通過(guò)全自動(dòng)控制系統(tǒng)精準(zhǔn)控制使滴膠精度和適用范圍更符合于徽章上色環(huán)節(jié),采用流體點(diǎn)膠閥在自動(dòng)上色時(shí)有更高的精度和準(zhǔn)確性,同樣全自動(dòng)滴膠機(jī)支持選擇膠閥的類型多,加強(qiáng)了路徑涂覆精度對(duì)徽章上色以及芯片固定等環(huán)節(jié)同樣有提升效果,通過(guò)液晶顯示參數(shù)方便操作人員根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整以加強(qiáng)點(diǎn)膠精度。
全自動(dòng)滴膠機(jī)的機(jī)械臂靈活性非常高,能應(yīng)用于各種不規(guī)則路徑的
芯片固定涂覆使用,并且可根據(jù)選擇
膠閥種類隨意控制提高出膠量以滿足于更加全面的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。