隨著市場發(fā)展的需要，封裝環(huán)節(jié)已經(jīng)成為大多數(shù)生產(chǎn)線需要執(zhí)行的一項重要工作，以現(xiàn)在的電子生產(chǎn)領(lǐng)域為例，由于電子產(chǎn)品的市場需求量高，對出膠量以及定位定位精準(zhǔn)度要求都比較高，所以在電子封裝環(huán)節(jié)中會使用到臺式點膠機，能幫助封裝從事者執(zhí)行各種高質(zhì)量的電子封裝工作。
電子封裝常用的封裝材料——環(huán)氧樹脂膠
環(huán)氧樹脂膠水是電子封裝常用的封裝材料，使用這款膠水進行電子零件密封時的效果好，通過靈活的自動點膠機械臂能執(zhí)行各種不同需求的點膠工作，當(dāng)然也能應(yīng)用這款膠水進行封裝點膠工作，能執(zhí)行Z、X、Y等方位的三軸聯(lián)動點膠工作，所以一些不規(guī)則細縫點膠也能執(zhí)行，符合了電子零件的基本生產(chǎn)需求，為了使膠水性質(zhì)不影響到對接零件，當(dāng)膠水在臺式點膠機內(nèi)部流動時會處理其粘度，使膠水能以最佳狀態(tài)使用。
電子封裝提高使用壽命以及工作效果
電子封裝主要是為了使電子零件具有更高的使用壽命以及更強的工作效果，電子芯片的工作效果將由臺式點膠機點膠封裝質(zhì)量決定，一般而言經(jīng)過點膠后的產(chǎn)品無論是使用壽命還是工作強度都比不點膠的產(chǎn)品強，經(jīng)過點膠后的電子零件還能承受一定的沖擊力。
式點膠機的投入使用能幫助電子封裝行業(yè)進行固定密封工作，保護了集成電路內(nèi)置的工作芯片，使之能長期適應(yīng)于各種不同的工作，臺式點膠機的投入使用使得電子產(chǎn)品的實用性和工作性能都將提升一個檔次。
