自動點膠機的點膠技術廣泛應用于微電子封裝工藝，如芯片鍵合、芯片倒裝、芯片級封裝和系統(tǒng)集成封裝。這些是常見電子制造業(yè)的關鍵技能。

 　　微電子封裝對于自動點膠機的點膠技能要求包括:

　　 1、完成直徑≤0.25mm的膠滴微分配，進一步完成直徑≤0.125mm的膠滴數字化點膠技巧，并由相鄰的膠滴形成各種預期圖案；
 　　2、在封裝空間更加緊湊或有限的情況下，可以快速精密地完成空間的三維點膠分配； 　　 3、在大尺寸、微間隙和高密度輸入/輸出倒裝芯片等微電子封裝前提下，可以完成預期簡單圖案的高精度和精密點膠。
 　　4、封裝光電器件、微機電系統(tǒng)和微納器件等微電子封裝環(huán)節(jié)需要高一致性的微點膠技術。此后，能夠部分應對上述挑戰(zhàn)的點膠技能基本上只需要接觸式。 　　自動點膠機和非接觸式點膠機已廣泛應用于太陽能和城市照明等工業(yè)的封裝生產中。室外發(fā)光二極管照明顯示屏；汽車電子、汽車制造、汽車配件；印刷制版、電子電路、集成電路、印刷電路；儀器、精品、建筑材料；計算機生產，手機通信；服裝、金銀飾品；工藝美術和其他行業(yè)的封裝亦可應用。