板上芯片封裝技術是集成電路產業(yè)需要的一種封裝技術,主要應用于芯片封裝,在封裝需要使用環(huán)氧樹脂將芯片粘接在主板中,提升抵抗外部因素的影響。使用
東莞自動點膠機廠家生產的能夠實現板上芯片自動化點膠,選擇哪款涂膠機應用芯片封裝比較好呢?
桌面式自動點膠機
桌面式自動點膠機適合對一些小型產品進行點膠,因為使用點膠控制系統(tǒng)控制點膠閥進行點膠,能實現點、線、圓以及其他曲線,所以能夠滿足板上芯片封裝要求,而且還不會出現膠水氣泡問題,
自動化點膠精度高,屬于應用高精度行業(yè)的設備。
大型自動點膠機
這也是東莞自動點膠機廠家生產的設備之一,自動化點膠技術還在桌面式點膠機之上,足以滿足板上芯片封裝要求,還具備自動清洗功能,性能目前屬于國內比較好的幾款,
涂膠機應用都是根據性能和價格決定的,是否滿足生產的需求,是廠家的生產技術與配件,大型自動點膠機配置超級多的配件,性能自然好,也不會出現膠水氣泡問題,自動化點膠技術比一般的要好,價格也比較昂貴。
精密自動點膠機
精密點膠機可以稱為蠕動式點膠機,點膠精密度度比較高,但出膠量比較小,一般精密點膠機適合在對出膠量小點膠精密度高的產品中使用,而板上芯片封裝技術對點膠機出膠量的要求就比較小,精密自動點膠機也可以點膠要求,高端的設備基本都不會出現膠水氣泡問題,涂膠機應用就是根據配件選擇。
膠水氣泡出現的原因,一般都是使用過程會操作不到位,如果自動化點膠性能跟不上,就不會影響點膠性能,東莞自動點膠機廠家為了
板上芯片封裝,做出了一些小改動,涂膠機應用的性能更加優(yōu)質,選擇中制點膠設備就是有這樣的好處,板上芯片封裝技術更加好。